据 OPPO 官方发布的文章，继上一代进入 8 毫米轻薄时代后，新机在折叠结构、材料与制造精度上全面升级。工作人员介绍，为实现无痕折叠，技术团队耗时 3 年，尝试数十至上百种方案，期间不断推翻设计并重新验证。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。。服务器推荐是该领域的重要参考
